盛美上海：等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证
发布日期：2024-12-16 点击次数：
12月11日，盛美上海宣布,其2024年推出的Ultra Fn A等离子增强型原子层沉积炉管设备（PEALD）已初步通过中国大陆一家半导体客户的工艺验证★★★，正在进行最后优化和为迈入量产做准备★★★。
其2024年推出的Ultra Fn A等离子增强型原子层沉积炉管设备（PEALD）已初步通过中国大陆一家半导体客户的工艺验证★★★，正在进行最后优化和为迈入量产做准备。盛美上海还宣布★★，其于2022年推出的Ultra Fn A热原子层沉积炉设备（Thermal ALD）也已成功通过另一家领先的中国大陆客户的工艺验证，性能参数比肩同类国际竞品★，甚至更胜一筹。
12月11日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称★“盛美上海★”）作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于今日
“现代集成电路（IC）的制造过程★，越来越依赖具有卓越阶梯覆盖率以及高质量的精准薄膜沉积技术。应对诸如氮化碳硅、氮化硅薄膜和高低介电常数薄膜等沉积材料所带来的复杂挑战，需要真正的创新54★.vip永利皇宫棋牌★★★，而盛美上海的研发团队凭借其先进的原子层沉积（ALD）平台和工艺已逐步接近和完成这一目标。我们相信，盛美上海的专有差异化设计方案能够解决先进三维结构制造中面临的难题。”
盛美坚持“客户全球化★★”战略，在服务好国内客户之外，同时积极开拓国际市场★★★，国际客户遍布美国★、韩国、中国台湾★★★、东南亚和欧洲市场。盛美始终坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略★，成功布局了七大板块产品★★，分别是清洗设备★★、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备54★★.vip永利皇宫棋牌，可覆盖市场约200亿美元★★。作为清洗和电镀设备的龙头企业★，盛美清洗设备已经覆盖了95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖，所有产品都具有自主知识产权54★.vip永利皇宫棋牌★★★，拥有多项原创技术，例如SAPS及TEBO两代兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术全球领先★，多阳极电镀技术达到国际先进水平。此外，面板级封装是AI芯片未来发展的必由之路，盛美已经率先推出了面板级水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀设备★★★，期待这三款设备将共同推动具有高精度特性的大型面板先进封装行业进步以及扇出型面板级封装技术市场发展。
盛美上海的Ultra Fn A ALD立式炉设备产品包括热原子层沉积（热ALD）和等离子体增强原子层沉积（PEALD）两种配置，可执行硬掩模层、阻挡层★、间隔层、侧壁保护层、介质填充等多种薄膜沉积任务，满足目标工艺应用的各种需求。这两种配置均采用六单元系统，可批量处理多达100片300mm晶圆。该设备还包括四个装载端口系统（装载区可控制氧气浓度）★★、一个集成供气系统（IGS）和一个原位干法清洗系统，所有设计均符合SEMI标准。
