佰维存储获16家机构调研：公司企业级存储可分为SATASSD、PCIeSSD、CXL内存、RDIMM内存条四大类产品主要应用于数据中心、通用服务器、AIML服务器、大数据等场景（附调研问答）
发布日期：2024-10-22 点击次数：
答◆■★◆◆：IPC方面，Canalys预计2024年全球AIPC出货量将达到4,800万台，占PC总出货量的18%。AIPC基于大模型的算力需求◆■■◆，对搭载高容量先进制程DRAM产品的需求增加，同时为了有效管理PC上运行的AI数据★◆，也会增加对NAND产品的需求。在DRAM方面★◆■，由于更轻薄、长续航以及LPCAMM新形态产品在PC上的应用发展■★■，预计LPDDR■■★■，尤其是LPDDR5/5X将迎来迅速发展。公司将持续推出适用于PC应用的PCIe3.0/4.0/5★★.0SSD◆■■◆★★、LPDDR4X/5/5X等产品，以满足客户对于AIPC存储产品的需求。
答■■◆■：公司核心原材料为NANDFlash晶圆和DRAM晶圆，存储晶圆的采购价格变动对公司的成本结构具有较大影响。通常来说，上游存储晶圆市场价格上行◆◆★★■■，存储器的市场价格也会同向波动。公司毛利率水平受供需关系◆■★★、市场竞争等多种因素决定★■★★◆。公司存货采用移动加权平均法◆■，一定程度上能平滑毛利率受成本波动的影响。
答★■：公司企业级存储可分为SATASSD、PCIeSSD★★★★◆、CXL内存、RDIMM内存条四大类产品★★◆◆★，主要应用于数据中心、通用服务器■◆★★、AI/ML服务器★◆◆、云计算、大数据等场景。企业级市场壁垒较高、发展前景广阔，公司将进一步完善产品布局，紧抓国产化机遇，实现业务突破。
答：公司采取按需采购的备货策略，根据与下游客户签立的销售订单及自身库存情况向供应商提出采购需求。2024年第一季度◆★■★◆■，公司存货水平为34.61亿元。
答：公司在智能穿戴领域推出了ePOP、eMCP系列产品■◆★，该系列产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等优势。在智能穿戴领域，公司产品已进入Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商■★★★；其中，公司为Meta最新款AI智能眼镜Ray-BanMeta提供ROM+RAM存储器芯片◆■★★。
答★■★■◆◆：公司推出的第一颗主控芯片性能优异，产品目前已回片验证，进行量产准备★★◆■;
答■★：据TrendForce集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13%-18%；NANDFlash合约价季涨幅同步上修至约15%-20%。随着存储市场将在第三季度进入传统旺季，受益于AI服务器需求迅猛增长、HBM需求爆满和北美服务器市场的强劲复苏，海外存储需求持续高涨，国内需求有所回落，但整体来看行业景气度有望延续。
答■★◆◆：公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系。在手机领域★■◆，公司嵌入式存储产品进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD■★◆、ZTE、TCL等知名客户；在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、Acer◆◆■◆◆、HP■◆■★◆★、同方等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商■★★◆◆，占据优势份额◆■◆■★★；在智能穿戴领域，公司产品已进入Google、小米★■★■、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商■◆◆★；在车规领域，公司产品正在导入国内头部车企及Tier1客户◆■★。
佰维存储6月20日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年6月18日接受16家机构调研，机构类型为QFII◆★■■◆、其他、海外机构、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍◆■：
答★■★◆：公司已掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die◆★◆■★、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NANDFlash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热◆■◆■◆、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。此外，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目专注于高性能计算★◆★◆、先进智能终端、物联网等领域的高端封装需求◆◆，涵盖 WLCSP、2.5D/3D等晶圆级先进封装技术◆■■◆。目前公司具有存储芯片和逻辑芯片整合封装、测试研发能力，构建了完整的、国际化的专业晶圆级先进封装技术和团队◆◆，具备成熟研发和量产经验。晶圆级先进封测产线与现有公司供应链有相当的重合度，可以有效利用供应链资源降造和采购成本。
